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专利名称：喷丸处理装置以及喷丸处理方法专利类型：发明专利发明人：神山拓哉
申请号：CN202010856259.1申请日：20200824公开号：CN112440211A公开日：20210305
摘要：本发明提供一种能够缩短针对多个工件的整体的处理时间的喷丸处理装置以及喷丸处理方法。加工形成有孔的工件的喷丸处理装置具备：在内部形成有供工件搬入的加工室的机箱；对配置于加工室的工件的孔喷射喷射材料的喷射机构；以及在工件的准备位置与机箱之间输送工件的输送装置，输送装置具有能够以旋转轴为中心旋转，使工件移动的输送部设置于其上表面，能够配置多个工件的板状的旋转台，旋转台在规定的旋转位置连接输送部与准备位置以及机箱，在准备位置与旋转台的旋转轴之间，具有用于检查工件的孔的状态的检查区域。
申请人：新东工业株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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