通用工艺文件

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文件名称 文件编号 制定部门 发放部门 生产部 生产规范文件 OM-B-PT-7.5-03 执行日期 制定 审核 批准 版次 页数 制（修）定日期 A1 14/P 2014.07.16 ■总经办 □管理者代表 □市场部 □销售部 □客服部 □品管部 ■生产部 □采购部 □研发部 □行政部 □财务部 上海欧秒电力监测设备有限公司 第1页共27页 OM TECHNOLOGY

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前言……………………………………………………….….（1） 目录…………………………………………………….…….（4） 第一章： 元器件成型……………………………….……..（4—8） 第二章：元器件焊接……………………………………….（8—12） 第三章：产品组装…………………………………….…..（12—15） 第四章：产品内部导线连接….….. ……………. . ……..（15—25）

第五章：产品测试…………………………………….….（26—27）

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引言

为了更好的规范生产过程中产品的制造工艺，本文件将不同产品在制造过程中所用到的相同工艺要求进行逐一讲解，便于每位员工能更好的认识产品制造过程中工艺的重要性。保持产品质量一致性。

第一章 元器件成型

3.1、元器件成型

3.1.1、元器件在成型的整个过程中，要做好不同元器件的区分、标识、摆放、包装和防静电措施。电子元器件的存储条件是： 温度：18℃～30℃ 湿度：30％～75％

3.1.2、元器件在焊接或组装之前，都需要有一道成型工序，元器件成型是针对直插元器件，元器件成型又分为立式和卧式两种，这两种成型方式主要是取决于PCB板的设计和一些元器件在线路中的特殊安装方式。有极性元器件在成型和插装时元器件本体标识方向应于PCB板标识方向保持一致，无极性元器件在成型和插装时成型方向和在PCB板上的插装方向要一致。

。。

3.1.3、元器件在成型时，本体与引脚的2mm至3mm处不能受力，在此距离之外再进行180或90 的弧形弯脚,弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径, 弯曲后的两根引脚要与元件本体垂直，元器件悬空插入时，成型的高度可以根据实际的要求调节，成型的一般方式可以参照图1～图4。

弯脚长度2～3mm

（图1）

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弯脚长度2～3mm （图2）

(图3)

3.1.4、元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成型，弯曲基本对称，保证元器件安装后标识明显可见。如图5所示；特殊情况下，标识优先外露的优先顺序为极性、数值、型号。

（图4）

字符标识范围

（图5）元器件标识朝向范围示意

3.1.5、元器件引脚末端折弯要求。引脚折弯应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连接的印制导线方向弯折，如图6所示。

（图6）引脚折弯方向

3.1.6、支撑孔中的元器件引脚，其伸出部分L最小值要能使焊料中的引脚末端可辨识，L最大值为1.5mm，如图7所示。

（图7）引脚伸出长度

3.1.7、对于板厚大于2.3mm的印制板，如果使用固定引脚长度的元器件，如DIP、插座、连接器等，作为最小的元器件引脚支撑肩需与印制板板面平齐，但是在后续焊接中允许引脚末端不在镀通孔中突出，

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但至少与板面平齐，如图8所示

引脚支撑肩

引脚支撑肩与板面平贴 H 引脚末端至少与板面平齐 （图8）板厚H＞2.3mm时，DIP等元器件的支撑肩与引脚伸出要求

3.2、特殊引脚弯曲

3.2.1、对于功率大于2W的散热元器件进行架高处理，要保证元器件的本体距印制板板面距大于1.5mm，在靠近印制板板面安装散热元器件的的引脚可参考图9所示进行成型；在非支撑孔安装时，必须按图 ②、③所示的在靠近板面部位进行打弯处理。

①架高元器件引脚无打弯处理（元器件较轻可不打弯） ②架高元器件引脚外向打弯处理

③架高元器件引脚内向打弯处理 ④架高元器件引脚锁紧打弯处理

图9元器件架高处理

3.2.2、引脚从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间的间距L，至少相当于一倍引脚直径或厚度但不小于0.8mm，如图10所示

①从元器件本体测量 ②从焊料球测量 ③从熔接缝测量

图10引脚弯曲保留长度L

3.2.3、当元器件为小型玻璃封装并采用一般成型时，L1、L2最小值为2mm；如图11所示。

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图11小型玻璃封装保留长度L（L1、L2）≥2mm

3.2.4、元器件最小内侧弯曲半径表如下：

引脚的直径（D）或厚度（T） 小于0.8mm（0.031in） 小于0.8mm（0.031in）~1.2mm（0.0472in） 大于1.2mm（0.0472in） 最小内侧弯曲半径（R） 1*直径/厚度 1.5*直径/厚度 2*直径/厚度 R D R D

3.3、元器件在成型过程中，由于工作人员操作不当，工具不符合要求等问题造成元器件的损伤，大致有以下几种情况：

元器件损伤 不合格示意图 元器件成型内弯半径不符合要求 元器件引脚的延伸部分与本体轴线不平行 元器件的切脚长度与要求不符 元器件的引脚与本体轴线平行的延伸部分太短 上海欧秒电力监测设备有限公司 第7页共27页 OM TECHNOLOGY

元器件引脚反复折弯 元器件本体产生裂纹和缺口 裂痕 元器件引脚上有大于10%的划痕 元器件引脚上有夹伤 元器件的引脚产生扭曲变形 折弯处 元器件的要求打弯处，打弯半径太小 3. 4、元器件在成型的时候，由于种类较多，成型的方式方法也有区别，成型每一种元器件时都要严格按照工艺文件进行，工作台面随时保持清洁整齐。有良好的静电接地系统，保证元器件在成型过程中不被静电损坏。

第二章元器件焊接

4.1、元器件的焊接顺序

4.1.1、元器件在焊接时要再次确认规格型号、外观和可焊性。

4.1.2、首先焊接贴片类元器件，焊接顺序要先小后大、先里后外、先矮后高和先轻后重原则进行。贴片

电容类元器件本体上无任何标识，摆放时要标识清楚，取放要特别小心。

4.1.3、直插类元器件焊接顺序先小后大、先卧式后立式成型器件、先矮后高和先轻后重原则进行。焊好

的立式元器件不能摇晃，以免损坏。

4.1.4、贴片元器件的偏移位置不能大于焊盘的1/3，一般元器件浮高小于0.5mm，芯片类浮高小于0.2mm，

直插类元器件必须拂正，严禁元器件之间相互接触形成短路或通电时相互干扰。 4.2、烙铁的使用

4.2.1、烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不

宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁。烙铁温度应控制在280℃～340℃， 擦拭烙铁头海绵湿度应以侵湿为标准，不能有明显的水分或拿着海绵有水滴落下。

4.2.2、新烙铁在初次使用时，首先是加热到焊锡丝的熔点温度给烙铁头上适量的锡，等待5～10分钟 4.2.3、烙铁不能长时间通电不用，这样容易使烙铁芯加速氧化缩短寿命或烧断。同时也会使烙铁头因长

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时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”。

4.2.4、烙铁在不使用的情况下，烙铁头吃锡面要上一层薄锡防止氧化，在使用的过程中不能任意敲击和

用镊子夹以免损坏，在使用过程中经常要做好维护工作。

4.2.5、烙铁头除焊锡以外其它任何物品不能与之放在一起加热，特别是塑胶和油漆类物品，烙铁头如果穿孔或不上锡要及时的更换和维修。

4.2.6、更换烙铁部件或安装烙铁头时，应该断开或关闭电源，待烙铁发热部分的温度降至于环境温度或以下温度后再进行操作。

4.2.7、电烙铁使用后，一定要稳妥地插放在烙铁架上并注意导线等其它杂物不要碰到烙铁的发热部分，以免烫伤导线导致漏电。

4.2.8、工间休息或一项工作完成时，应该拔掉电源插头或关闭电烙铁的电源。 4.3、焊接要求及焊接过程中出现的不良现象

4.3.1、焊点要有足够的机械强度，可靠的电气连接和光洁整齐的外观。保证被焊元器件在受到振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多的焊锡堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点间短路等现象。 4.3.2、印制电路板上各种焊点缺陷及分析 缺陷名称 缺陷图 外观特点 焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷 危害 原因分析 1、 元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2、 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 虚焊 不能正常工作 焊料堆积 焊点成白色、无光1、 焊料质量不好 泽，结构松散 机械强度不足，可能2、 焊接温度不够 虚焊 3、 焊接未凝固前元器件引 线松动 浪费焊料，可能包藏缺陷 锡料过多 焊点表面向外凸出 焊锡丝撤离过迟 气泡 1、 引脚与焊盘孔间隙大 引脚根部有喷火式暂时导通，但长时间2、 引脚綅润性不良 焊料隆起，内部藏有容易引起导通不良 3、 双面板堵通孔焊接时间空洞 长，孔内空气膨胀 铜箔翘起 铜箔从印制板上剥印制板已被损坏 离 焊接时间太长，温度过高 上海欧秒电力监测设备有限公司 第9页共27页 OM TECHNOLOGY

剥离 焊点从铜箔上剥落 断路 焊盘上金属镀层不良 剥离 缺陷名称 缺陷图 元器件焊好后外界施加给元机械强度差，可能已铜箔与PCB板脱落 器件或焊点的力已超出本身断路 所能承受的力 外观特点 焊点面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面 危害 原因分析 1、 焊锡流动性差或焊锡撤离过早 2、 助焊剂不足 3、 焊接时间太短 焊料过少 机械强度不够 松香焊 锡缝中夹有松香渣 1、 助焊剂过多或已失效 强度不足，导通不2、 焊接时间不够，加热不足 良，可能时通时断 3、 焊件表面有氧化膜 冷焊 表面呈豆腐渣状颗强度低，导电性能不粒，可能有裂纹 好 焊料未凝固前焊件抖动 綅润不良 1、 焊件引脚表面不干净 焊料与焊件交界面强度低，不通或时通2、 助焊剂不足或质量差 接触过大，不平滑 时断 3、 焊件未充分加热 1、 焊料流动性差 2、 助焊剂不足或质量差 3、 加热不足 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 松动 导线或元器件引脚可移动 1、 焊锡未凝固前引脚移动造成间隙 不导通或导通不良 2、 引脚氧化不綅润或綅润差 外观不佳，容易造成桥接短路 1、 助焊剂过少而加热时间太长 2、 烙铁撤离角度不对 拉尖 焊点出现尖端 上海欧秒电力监测设备有限公司 第10页共27页 OM TECHNOLOGY

桥接 相邻焊盘、铜箔和导线连接 电气短路 1、 焊锡过多 2、 烙铁撤离角度不当 3、 多余焊锡溅落在线路间 针孔 目测或低倍放大镜强度不足，焊点容易引脚与焊盘孔间隙过大 可见焊点有孔 腐鉵 4.3．3、导线在焊接过程中首先要将导线的露芯部分拧成一股上锡，上锡过程中一定要注意加热时间，不能加热到导线绝缘层变形或熔化。导线在焊接过程中出现的不良缺陷图如下：

(图12)外表烧焦变形

（图14）甩丝 （图15）线芯外露过长

（图16）焊锡綅过导线绝缘层 （图17）焊锡上吸

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（图13）虚焊

（图18）断丝 （图19）线芯散开

第三章产品组装

5.1、PCB板组装

5.1.1、产品整机装配的工艺流程图如（图20）及组装的基本要求

装配准备 工艺文件 零部件 工具 印制板装配 机座面板装配 导线及线扎制作 准备 插件 准备 准备 安装 加工 焊接 印制板插入 制作 修正 布线接线 总装 装接电缆 整机调试 测试仪器 检验成品入库 通电老化例行试验 （图20） 维修不良品 上海欧秒电力监测设备有限公司 第12页共27页 OM TECHNOLOGY

5.1.2、装配过程中要戴好绵手套，防止汗液对产品的污染。 5.1.3、严格按照设计文件和工艺规范操作，保证实物与装配图一致。

5.1.4、准备好检验合格的零部件，安装前要检验其外观，表面有无伤痕、污渍等异物。

5.1.5、机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。安装中的机械活动部分，如转动轴、开关等必须使其动作平滑，自如，不能有阻滞现象。

5.1.6、用紧固件安装地线焊片时，要去掉安装位置上的绝缘物和其它污渍，保证接触良好，开关 电源、高频和大功率器件时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。

5.1.7、安装过程中要注意零部件的安全要求。如对静电非常敏感的集成电路，要采取防静电措施，零部件外边是金属封装的，安装好后要保证不能相互接触。

5.1.8、安装过程中零部件需要涂润滑剂、紧固漆、粘合剂的地方应当到位、均匀和适量。

5.1.9、安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时清理紧固件、焊锡渣、导线头以及工具等异物，并要时时注意保护整机面板、机壳或后盖的外观，防止出现划伤、变形、破裂等现象。 5.2、螺钉螺栓紧固

5.2.1、PCB板的组装以在前面作了详细的说明，下面主要是对其它部件的规范组装说明。

5.2.2、螺钉装配标准。螺钉、螺栓紧固后，一般螺尾外露长度不得少于1.5扣，螺纹连接长度不得少于3扣，沉头螺钉紧固后，其头部与被紧固的表面应保持平整，允许略有偏低，但不能超过0.2mm。弹簧垫圈四周均要被螺帽压平。安装后，螺钉、螺帽无打滑现象，螺牙不能有损坏，被紧固件无开裂，破损现象，安装件的标志应朝外，对于固定连接的零部件，不能有间隙和松动，而活动的零部件，应能在规定的方向和范围内灵活均匀地运动。

5.2.3、在装配过程中螺栓防松措施，螺纹连接一般都具有自锁性，在静态和工作温度变化不大的情况下，不会自动松脱。当受到振动、冲击或温度变化很大时，螺纹间的摩擦力就会出现瞬时减小的现象。防松措施一般有以下几种：如图A；图B；图C；图D

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图A 图B

图C

图A是利用两个螺母互锁起到止动作用。 图B是用弹簧垫圈制止螺钉松动。

图C是在加弹簧垫圈的同时在螺钉头上涂紧固漆起止动作用。 图D是靠橡皮垫圈起止动作用。

5.2.4、屏蔽件的装配。为获得最佳的屏蔽效果，屏蔽件装配时要接地良好，螺装和铆装的屏蔽件，

螺钉、铆钉的紧固要牢靠、均匀；焊锡装配的屏蔽件，焊接应光滑无毛刺。

5.2.5、散热件的装配。散热件和相关元器件的接触面要平整贴紧以便增大散热面，连接紧固件要

拧紧，使他们接触良好以保证散热效果，一般情况下要在散热件与元器件接触面间均匀涂抹导热硅脂。如图21所示

图D

（图21）

5.2.6、机壳、面板的装配。产品的机壳、面板构成产品的主体骨架，既要安装部分零部件，同时

又要对机壳内的零部件起到保护作用，保证使用、运输和维护的方便，具有观赏价值的优美外观又可以提高产品市场的竞争力。产品机壳、面板装配要求有以下几点：

5.2.6.1、经过喷漆、烫印和丝印等工艺的机壳、面板装配过程中要注意保护，防止弄脏、划伤和

撞击缺损等。装配台面上应保持清洁，装配时应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫。

6.2.6.2、面板和机壳与其它部件连接装配程序一般是先轻后重，先低后高。紧固螺钉时，用力要

适当，既要拧紧，又要不能用力过大造成滑牙穿透，损坏部件。面板上装配的各种可动件应操作灵活、可靠。标准的螺钉紧固首先都要做紧固实验，后期在产品生产过程中，就按照不同产品的紧固

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实验数据为标准，在作业前对紧固工具进行扭力测试合格并作好记录后才能进行生产作业。 5.2.6.3、面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、装饰部件、控制指示、安全标记、贴膜等应安要

求端正、牢固地贴在指定地位置。

5.2.6.4、传动件的装配。电子设备的机械传动，一般借助各种机构，实现传输力矩，改变运动方

式、速度和方向等。这种传动地精度、准确度、稳定、可靠和寿命都有很高地要求。其传动方式有齿轮传动、同轴传动、各种电动机传动、链条及拉线传动等。这些构件一般都是组装好的部件或整件。这些构件一般多采用螺装的方式安装到整机上，安装时禁止用锤直接敲打，以免造成传动件与被传动件产生阻力或移位。

第四章产品内部导线连接规范

产品内部走线，要遵循四大原则：一是电源线和信号线要隔离，不能相互干扰；二是走线要分成处理，线头最先到达接线位置的要放在所有连接线的最上层，依次类推；三是连接线中途不能有人为接线；四是线标清晰明确。

6.1、线束捆扎。A、扎线整齐，扎带扎紧并保持一定距离。B、线束直径一致，所有线材要捆扎在扎带线内。C、扎结朝向一致。如图（22）所示

等距

图（22）

6.2、工艺要求扎线。扎线带末端伸出不超过扎线带宽度。扎线带割断面应与扎线带接口面平行。如图（23）所示。

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扎结 等距

图（23）

6.3、线束分叉工艺。线束分叉时两端都要有扎线带。内弯时不可将线束缠绕，扭曲变形。如图（24）所示。线束分叉处要平滑弯曲，不可有应力。不能损伤线芯和绝缘层。如图（25）所示。

图（23）

图（24）

扎线带宽度 扎线带末端伸出部上海欧秒电力监测设备有限公司 第16页共27页 OM TECHNOLOGY

6.4、插簧端子插装工艺。 6.4.1、端子要插装到位

6.4.2、端子线与端子装插位之间不能有拉拔力。

6.4.3、端子因异常拔出后，再次装插前必须用尖嘴钳压端子头后再插装。如图（25）所示。

图（25）

6.5、接线端子装配工艺。

6.5.1、单个端子成型和装配如图26所示

图（26）

6.5.2、两个接线端子紧固在同一螺钉上时，需要将端子平面背靠背叠加安装。如图27所示。

紧固时一定是弹垫加平垫 注意装配方向 线芯外露应控制在1.5mm之内 线芯和端子压接好后要用热缩套管将连接部分套好 上海欧秒电力监测设备有限公司 第17页共27页 OM TECHNOLOGY

图（27）

6.5.3、大小不同端子紧固在同一螺钉上时，需要注意三个方面，一是两个端子平面需背靠背叠加；二是大端子在下方，小端子在上方；三是端子叠加后端子可以是完全叠加，也可以是扇形叠加。如图（28）所示。

图28

6.5.4、接线端子走线工艺要求。不能垂直弯折线材，要平滑自然弯折，弯曲半径应比线扎直径大3倍以上，而且不能有应力。如图（29）所示。

图29

当螺钉拧紧后要做上止动标注意两个端子的装配方式 上海欧秒电力监测设备有限公司 第18页共27页 OM TECHNOLOGY

6.6、接插件工艺。首先要插装到位；其次是不能有应力，要消除运输过程中接插件脱落或接触不良隐患，最后是连接处要预留适当线束便于维修。如图（30）所示

图30

6.7、多余线的处理工艺，这里特别需要指出的是传动部件附近多余线的处理，因为设备在运行的过程中很容易将附件多余的线束损坏，如图（31）所示。

图31

6.8、理线工艺要求，针对常用的几种理线给出如下图例说明

多余线捆扎 插装到位 20mm-30mm 上海欧秒电力监测设备有限公司 第19页共27页 OM TECHNOLOGY

图32

图33

图34

布线原则： 1、 选择最短的布线距离，导线不能拉太紧，应留有两次修复的余量。 2、 沿着线槽或者机柜边缘布线 3、 电源线不能与信号线平行 4、 导线远离发热元器件 5、 不能在元器件上面走线 线束高度、弯曲幅度和弯曲方向一致 理线方向一致 上海欧秒电力监测设备有限公司 第20页共27页 OM TECHNOLOGY

6.9、作业不良图片展示说明

图35 扣松开 扎带扣损伤线

图36

图37

线高度参差不齐 线扭曲、交叉 线松散不直 上海欧秒电力监测设备有限公司 第21页共27页 OM TECHNOLOGY

图38

图39

图40

导线凌乱 导线未捆扎在线束中 导线未捆扎在线束中 排线缠绕，不平整 上海欧秒电力监测设备有限公司 第22页共27页 OM TECHNOLOGY

图41

图42

图43

导线随意扭曲、交叉 3组磁环未整齐排列 导线弯曲不自然 上海欧秒电力监测设备有限公司 第23页共27页 OM TECHNOLOGY

图44

图45

导线随意扭曲、交叉 导线弯曲方向不一致 上海欧秒电力监测设备有限公司 第24页共27页 OM TECHNOLOGY

图46

图47

图48

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线材扭曲、交叉，扎结方向不一致。线材分叉扎线错误 线余量过多，导致浪费 杂乱无章，没有一点顺序可言

第五章：产品测试

一、目的：制定本标准是为了进一步的规范产品在生产过程中的日常行为，提高生产效率和保证产品的质

量稳定。

二、范围：本标准适用于上海欧脉电力监测设备有限公司以投放市场产品和试制品。 三、产品测试规范如下

1、电子设备装配完成之后必须经过调试才能达到设计的技术指标要求。调试包括调整和测试两方面的工

作，整机调试是在组装成整机的单元功能电路板、机械结构、组装部件或分机等进行调试并达到指标要求的基础上，总装后再对组成整机的可调元器件、部件进行调整并对整机各项电气性能进行测试。测试又分自动测试和手工测试、外部测试和内部测试。 2、产品调试的基本步骤

2.1、明确调试的目的、项目和要求。 2.2、正确选择测试仪器仪表。

2.3、按照调试工艺文件对电子设备进行调试。 2.4、分析调试中出现的问题，排除故障。

2.5、对调试数据进行分析处理，作出产品是否合格的结论并写出调试报告。对产品不足的地方要

提出改进建议。 3、整机调试程序和方法

3.1、整机调试是建立在单元调试的基础之上。单元调试一般是按照电路的功能模块，在调试方便

的前提下，从前往后或从后往前依次将它们接入电源，分别测量各电路（或电路各级）的工作点和其它工作状态，可能还要对某些元器件的参数作出调整，在调整过程中一定要按照技术要求进行并注意用电安全。

3.2、整机调试是对产品性能指标综合调试，工艺流程如（图14））。

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外观检查 结构调试 通电、加载调试 例行试验 整机技术指标测试 整机统调 整机复查

（图14））

3.3、外观检测按照工艺文件作出判断。 3.4、通电检查。

3.4.1、通电前应先检查电源极性是否接对，输出电压数值是否合适，一般先将电源输出电压调至

最小，开机后再慢慢调至要求值。还应注意不同类型整机设备通电程序不同，应按程序操作，否则会损坏产品。通电调试前，还必须检查调试的单元、部件或整机有无短路，有无元器件相碰，个连接线、控制开关位置是否正确等。一切正常后方可通电。

3.4.2、通电后，首先要观察被测试件有无打火、放电、冒烟或异味；电源及其它仪表指针是否 正常。如有异常应立即切断电源，再设法排除故障，并注意如有高压大容量电容，应先设法放电， 再检修。

3.5、电源调试，电源在进行整机装配前要对电源的输出电压进行测试，看输出电压是否稳定，数值和波形是否符合指标要求的直流电压输出。

3.6、整机统调，调试好的单元部件装配成整机之后，其性能参数会受一些影响，因此装配好整机后应对其单元部件再次进行必要的调试，使其功能符合整机要求。

3.7、整机技术指标测试是根据产品设计技术标准进行测试，看是否达到质量要求技术水平。如有问题应根据记录测试数据进行分析维修或产品性能改进。

3.8、例行试验主要是带载老化试验、环境试验、抗振试验或一些产品的特殊要求试验。 4、常用测试技术

4.1、静态测试及直流工作状态测试，对于分立元件调试电路静态工作点；对于集成电路，一般是测量其各脚对地电压值和总耗散功率，与额定值相比较，对数字电路还应该测量其输出电平以判断其性能好坏。

4.2电路处于有信号工作状态时即为动态。动态测试一般有三种方法：

4.2.1、波形测试法是用示波器观测各级电路的输入、输出或基本测试点的信号波形，测试波形的幅度、周期、相位、脉冲宽度及前、后沿时间等来确定其是否正常工作。

4.2.2、扫描观测法是用扫频信号发生器对被测电路进行连续扫描，以实现对电路频率特性的自动或半自动测试。

4.2.3、瞬态观测法是给电路输入一个前沿很陡的阶跃或矩形脉冲，用脉冲示波器观察电路输出波形的变化，可以判断产生变化的原因，确定调整方法。

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