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专利名称：一种半导体封装构造的导线架专利类型：实用新型专利发明人：刘明忠,刘琦臻申请号：CN201721210605.9申请日：20180320公开号：CN207474452U公开日：20180608
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，其结构包括金属框架、安装片、安装孔、导线架、封装体、保护套管、电线、导线槽、线管、密封管套；所述的封装体由密封盖、芯片、导线、定位孔、芯片承座、定位柱、封装壳体、插孔组成，为了实现半导体封装构造的导线架能够活动拆卸进行维修和直接检查芯片的情况，金属框架上设有导线架，导线架通过导线槽可以让进行活动拆卸维修，提高芯片的使用率，密封盖设有透视板，密封盖通过透视板可以直接观察芯片的情况，避免拆卸检查时对金属框架造成损坏。
申请人：惠安迅科通讯技术服务有限公司
地址：362100 福建省泉州市惠安县城南邮电新村3号楼202
国籍：CN
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