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专利名称：一种半导体封装构造的导线架专利类型：实用新型专利发明人：黄荣,周荣华,孙晓君申请号：CN201821032402.X申请日：20180702公开号：CN208608193U公开日：20190315
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，包括框架，框架的顶端和底端两侧均设有固定脚，多个固定脚的中部均设有安装孔，框架的顶端、底端中部均设有第一导线，两个第一导线相向的一端均与框架内的连接线相连接，两个连接线相向的一端均设有接线片，两个接线片均与芯片相连接，芯片的两侧均设有多个接线脚，多个接线脚均通过第二导线与导线架本体相连接，两个导线架本体均贯穿框架侧壁并延伸至框架外侧，框架的一侧设有封装体，封装体的中部设有多个透气孔；芯片的一侧通过多个固定装置与框架侧壁相连接，固定装置包括套筒，套筒的一端与芯片相连接，套筒的中部设有空腔，空腔内设有弹簧，推杆的一端贯穿空腔且端头处与框架侧壁相连接。
申请人：上海甲冠半导体科技有限公司
地址：201201 上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
国籍：CN
代理机构：上海骁象知识产权代理有限公司
代理人：赵俊寅
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