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专利名称：导线架框条及封装体专利类型：实用新型专利发明人：周素芬
申请号：CN201220741480.3申请日：20121228公开号：CN203134785U公开日：20130814
摘要：本实用新型公开一种导线架框条及封装体，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、至少二支撑凸部及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑凸部自所述第二支架突伸且与所述芯片座相间隔，所述引脚连结于所述第一支架。通过支撑凸部支撑封装体，所述支撑凸部自胶体中分离出来时不必进行切断支撑条的工序，使芯片座与外界完全隔绝，进而可避免产生漏电及分层的情况。
申请人：日月光封装测试(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：翟羽
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