调节微电铸电流密度提高铸层界面结合强度的方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201210119354.9 （22）申请日 2012.04.20 （71）申请人 大连理工大学

地址 116024 辽宁省大连市凌工路2号

（10）申请公布号 CN1026183A

（43）申请公布日 2012.08.01

（72）发明人 杜立群;李永辉;张晓蕾;徐征;刘军山;刘冲 （74）专利代理机构 大连理工大学专利中心

代理人 关慧贞

（51）Int.CI

C25D1/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

调节微电铸电流密度提高铸层界面结合强度的方法

（57）摘要

本发明公开了一种调节微电铸电流密度提

高铸层界面结合强度的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微电铸铸层界面结合强度的方法。其特征是，在微电铸过程中，在采用常规电流密度电铸前先施加小电流密度预铸一定时间，采用基底预处理、微电铸型模制作、小电流密度预铸、常规电流密度电铸等步骤，区别于传统的微电铸工艺流程。本发明的效果和益处是克

服了基底处理和热处理等提高铸层界面结合强度方法的不足和应用的局限性，通过改变微电铸过程中的电流密度使铸层界面结合强度提高了80.8％，具有简单、高效、经济的特点，能够提高微器件和微模具制造的成品率并延长其使用寿命。

法律状态

法律状态公告日2012-08-01 2012-09-26 2015-06-17

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

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公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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