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专利名称：印刷配线板用基板、印刷配线板和制作印刷配线板
用基板的方法
专利类型：发明专利
发明人：宫田和弘,冈田一诚,春日隆,冈良雄,奥田泰弘,朴辰
珠,上田宏,三浦宏介
申请号：CN2015800707.0申请日：20151221公开号：CN107113970A公开日：20170829
摘要：根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
申请人：住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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