线路基板及其制作方法[发明专利]
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专利名称：线路基板及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：谭瑞敏,简俊贤,叶文亮,陈建州申请号：CN201811066257.1申请日：20180913公开号：CN110896590A公开日：20200320
摘要：本发明提供一种线路基板的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供有机基板。有机基板具有相对的上表面与下表面。接着，形成第一介电层于有机基板的上表面上。然后，形成至少一第一导电线路，并使第一导电线路内埋于第一介电层内。其中，有机基板的总厚度变异小于5微米。有机基板平均粗糙度小于100纳米。第一导电线路的线宽介于1微米至5微米之间。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国台湾桃园市龟山区龟山工业区兴邦路38号
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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