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专利名称：一种钨复铜电接触材料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：刘立强,刘映飞,胡杰,陈松扬,姚培建,祖玉涛,曾海波,
刘占中,魏
申请号：CN201910369484.X申请日：20190506公开号：CN11009A公开日：20190730
摘要：本申请公开了一种钨复铜电接触材料及其制备方法，属于复合材料技术领域，解决了目前电接触材料制备生产率低，尺寸不一致的问题；其原料包括钨带材、BAg72Cu带材和铜带材，所述钨带材、BAg72Cu带材与铜带材顶面三者的宽度相同；所述制备方法包括：清除原料表面杂质；将所述钨带材、BAg72Cu带材和铜带材依次层叠并进行定位，使钨带材、BAg72Cu带材和铜带材在宽度方向对齐并紧密贴合，加热使钨带材与铜带材连续钎焊复合，得到钨复铜带材；将钨复铜带材进行整形和片点加工，得到钨复铜电接触材料。本申请的制备方法提高了生产效率，保证了产品尺寸一致性。
申请人：福达合金材料股份有限公司
地址：325025 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海四道518号
国籍：CN
代理机构：常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人：王巍巍
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