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专利名称：一种表面封装电容器及表面封装电容器的制作方法专利类型：发明专利发明人：宁连才,黄建耀,杨凯申请号：CN202011391423.2申请日：20201203公开号：CN112435853A公开日：20210302
摘要：本申请提供一种表面封装电容器及表面封装电容器的制作方法，表面封装电容器包括：相互隔离的阳极元件和阴极元件；阳极引出线；基板，基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；阳极连接槽和阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，与阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在阳极连接槽的导电体的一端与阳极引出线连接，设置在阳极连接槽的导电体的另一端与阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，与阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在阴极连接槽的导电体的一端与阴极元件连接，设置在阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子的上表面连接。通过上述结构设置，降低了表面封装电容器的ESR值，提高了表面封装电容器的可靠性。
申请人：中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
地址：550000 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
国籍：CN
代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：安卫静
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