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专利名称：上料机构及芯片加工装置专利类型：实用新型专利发明人：张洪涛
申请号：CN201821336135.5申请日：20180817公开号：CN209097695U公开日：20190712
摘要：本实用新型涉及一种上料机构及芯片加工装置，上料机构包括：驱动件，驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力；承托件，承托件与驱动件旋转驱动连接；料盒，料盒装设在承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换；及顶升组件，顶升组件设置于承托件的一侧、用于将转动至工作区内的料盒中的薄膜芯片顶出。本技术方案的上料机构可无需人力参与，在实现薄膜芯片的自动化精准上料的同时，还有利于降低人力成本和消除人工操作的潜在安全风险，此外，还能够杜绝深入机台深处造成的报警开关误触发问题发生，避免生产意外中断，提高设备工作可靠性，保证加工产线的连续高效运行。
申请人：汉能移动能源控股集团有限公司
地址：100107 北京市朝阳区奥运村街道综合办公区2号楼107室
国籍：CN
代理机构：北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人：黎艳
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