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芯片仿真系统及方法[发明专利]

来源:化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:芯片仿真系统及方法专利类型:发明专利发明人:李广

申请号:CN201010560259.3申请日:20101125公开号:CN102141951A公开日:20110803

摘要:本发明实施例提供一种芯片仿真系统及方法,该系统包括:客户端,包括被测试设计功能体;客户端向服务器端发送请求;在接收到服务器端发送的测试向量后,被测试设计功能体根据测试向量完成业务仿真;服务器端,包括测试向量库;服务器端根据客户端的请求从测试向量库中选择对应的测试向量,并向客户端发送。通过本发明实施例,可以实现软硬件系统的解耦,提高仿真速度和仿真效率;并且,测试向量和参考模型构造简单,可以很好地支持自动化测试和多芯片仿真。

申请人:华为技术有限公司

地址:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地总部办公楼

国籍:CN

代理机构:北京三友知识产权代理有限公司

代理人:樊一槿

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