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专利名称：一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构专利类型：实用新型专利发明人：贺伟,王灿钟
申请号：CN202021692145.X申请日：20200814公开号：CN212851167U公开日：20210330
摘要：本实用新型涉及一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，包括两排过孔和位于两排过孔之间的两条走线，每条所述走线包括相间的NECK走线区和正常走线区，所述NECK走线区与过孔对齐，所述正常走线区与孔间隙对齐，且每段所述NECK走线区的线长与过孔的宽度相等，所述NECK走线区的两条走线的间距小于所述正常走线区的两条走线的间距，所述NECK走线区的两条走线的线宽小于所述正常走线区的两条走线的线宽。本实用新型仅在孔处将走线线宽变细、线间距减小，避免长距离的NECK模式走线，从而减少阻抗不一致对信号质量的影响，NECK走线区与正常走线区连接处设有泪滴，减小由于线宽的突变带来信号质量的影响。
申请人：深圳市一博科技股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
国籍：CN
代理机构：深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
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