专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及
层压板
专利类型：发明专利
发明人：戴善凯,崔春梅,肖升高,季立富,黄荣辉,谌香秀申请号：CN201310320884.4申请日：20130729公开号：CN1033425A公开日：20131009
摘要：本发明公开了一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10～50份；(b)氰酸酯树脂：10～50份；(c)活性酯：10～50份。本发明的热固性树脂组合物克服了现有技术中采用环氧树脂带来的介电损耗正切值较高的问题，同时使得树脂体系具有高的粘结力以及低的介电常数，可以更好地应用于高密度互连集成电路，封装基板、高频高速等高性能印制线路板领域。
申请人：苏州生益科技有限公司
地址：215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
更多信息请下载全文后查看
