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专利名称：导热硅胶片专利类型：实用新型专利发明人：李良合
申请号：CN201821440174.X申请日：20180904公开号：CN209563062U公开日：20191029
摘要：本实用新型提供一种导热硅胶片。所述导热硅胶片包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层。与相关技术相比，本实用新型提供的导热硅胶片采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题。
申请人：深圳市鑫博盛电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口河坑工业区泰顺工业园B栋5楼D区
国籍：CN
代理机构：深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
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