一种铜箔涂覆装置[实用新型专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种铜箔涂覆装置专利类型：实用新型专利发明人：邹晓明,邹庚明申请号：CN201721017354.2申请日：20170815公开号：CN207172949U公开日：20180403
摘要：本实用新型公开了一种铜箔涂覆装置，包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片。本实用新型能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。
申请人：深圳市金创金属材料有限公司
地址：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处上村社区下辇工业区第二栋6楼A区
国籍：CN
代理机构：深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
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