用于具有两层芯片结构的压力传感器的系统和方法[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：用于具有两层芯片结构的压力传感器的系统和方法专利类型：发明专利发明人：G.C.布朗
申请号：CN201410066173.3申请日：20140226公开号：CN104006914A公开日：20140827
摘要：提供用于具有两层芯片结构的压力传感器的系统和方法，其中，压力传感器包括：壳体，该壳体具有高侧输入端口和低侧输入端口，当把壳体置于含有高压和低压介质的环境中时，高侧输入端口允许高压介质进入壳体的高侧并且低侧输入端口允许低压介质进入壳体的低侧；安装在壳体内的基底；安装到基底的应力隔离构件；具有感测电路的芯片堆，该芯片堆结合到应力隔离构件；涂覆到基底、应力隔离构件和芯片堆的暴露于低侧输入端口的表面的低侧原子层沉积物（ALD）；以及涂覆到应力隔离构件和芯片堆的暴露于高侧输入端口的表面的高侧原子层沉积物（ALD）。
申请人：霍尼韦尔国际公司
地址：美国新泽西州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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