电路板及电路板的制造方法[发明专利]
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专利名称：电路板及电路板的制造方法专利类型：发明专利发明人：向华,李平
申请号：CN201410442115.6申请日：20140902公开号：CN105376934A公开日：20160302
摘要：本发明涉及一种电路板，其包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。本发明还涉及一种电路板的制造方法。
申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人：彭辉剑
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