修饰抗体组合物[发明专利]

来源：化拓教育网

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专利名称：修饰抗体组合物专利类型：发明专利发明人：丹羽伦平,土屋摩珠申请号：CN201180012170.6申请日：20110228公开号：CN102782131A公开日：20121114

摘要：抗体的Fc段上结合的N-糖苷键型糖链中第297位的Asn上结合的糖链与抗体的活性、血中稳定性相关，但第297位以外的多余糖链可能会给抗体恒定区介导的活性带来影响、或者可能会使作为抗体药物的均一性产生问题。因此，需要一种对抗体的Fc段上结合的N-糖苷键型糖链中EU索引第297位以外的Asn残基上结合的多余糖链进行控制的方法。一种修饰抗体组合物及该修饰抗体组合物片段，其中，对构成存在于人IgG抗体的Fc段的EU索引第297~299位以外的Asn-X-Ser/Thr(X为Pro以外的氨基酸残基)序列的氨基酸残基进行了选自下述氨基酸修饰中的至少一种氨基酸修饰：由Asn修饰成其他氨基酸残基、由X修饰成Pro以及由Ser/Thr修饰成其他氨基酸残基。

申请人：协和发酵麒麟株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司

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