专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：接合结构专利类型：发明专利
发明人：佐藤敬,谷口晋,小林英之,折笠诚申请号：CN2020101041.5申请日：20200221公开号：CN111613595A公开日：20200901
摘要：一种用于将发光元件和基板接合的接合结构，其包括：形成于发光元件的第1电极、形成于基板的第2电极和将第1电极与第2电极接合的接合层，接合层含有第1接合金属成分和与该第1接合金属成分不同的第2接合金属成分。
申请人：TDK株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：杨琦
更多信息请下载全文后查看
