一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器[实用新型专利]
来源：化拓教育网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器专利类型：实用新型专利
发明人：韩伟,孟梅,岳澍华,上亚红,李欢喜申请号：CN201821187872.3申请日：20180724公开号：CN208570233U公开日：20190301
摘要：本实用新型公开了一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器，包括一个紧固防水带胶热缩套环、一个调平电极片、一个备有压痕可携带n个通过压敏电阻器表面焊接在PCB或铝基板的桥形电极片的工艺条和一个压敏电阻器芯片，压敏电阻器芯片表面涂覆瓷性绝缘树脂釉环、侧面套装紧固防水带胶热缩套环，并在瓷性绝缘树脂釉环中心圆处涂覆焊膏，压敏电阻器芯片焊接在调平电极片和桥形电极片之间，在桥形电极片上设有限流缺口，压敏电阻器芯片通过调平电极片和桥形电极片另一带有溢锡孔端贴装在PCB或铝基板的表面。
申请人：西安市西无二电子信息集团有限公司
地址：710015 陕西省西安市自强东路1118号
国籍：CN
代理机构：西安文盛专利代理有限公司
代理人：佘文英
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